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本站 3 月 26 日消息，美国哥伦比亚高校工程团队与康奈尔高校工程团队协作胜利开发出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了前所未有的效率和带宽。

他们通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，让这种新型三维光电子芯片实现了 800Gb/s 超高带宽与 120 飞焦 / 比特的极点能效，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm² 遥超现有基准。

这项冲破性的技术有望重塑 AI 硬件，使将来的智能体系能够以更快的速度传输数据，同时显著降低能耗，这对于智能汽车、大规模 AI 模型等将来技术至关重要。

Bergman 传授表示：“我们展示了一种能够以空前之低的能耗传输大量数据的技术。这项创造冲破了长期以来限制传统计算机和 AI 体系数据传输的能源壁垒。”

相关探究论文已于3 月 21 日发表于《天然・光子学》上（本站附DOI:10.1038/s41566-025-01633-0）。

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